镀锡铜端子材及其制造方法

    公开(公告)号:CN111819309B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201980017237.1

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 一种镀锡铜端子材,在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成,锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下,铜锡合金层是以Cu6Sn5为主成分且所述Cu6Sn5的一部分铜取代为镍的化合物合金层,并且平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下,在锡层表面露出有铜锡合金层的一部分,并且锡凝固部以岛状存在,所述锡凝固部的沿锡层表面的方向的平均直径为10μm以上且1000μm以下,所述锡凝固部相对于锡层表面的面积率为1%以上且90%以下。

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