公开(公告)号：CN102404982A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010287800.8

申请日：2010-09-17

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山下信之 ,  北口诚

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种噪音抑制电容器的安装方法，其在判断需要噪音抑制之后，不进行线路的切断而选择两端电容器或三端电容器来安装，从而作为旁路电容器有效地发挥作用。作为在形成于电路基板(11)上的一对接地线(2)和一个信号线(13)上安装两端电容器(4)或三端电容器(5)来进行连接的电容器安装方法，在信号线(13)的一部分形成有阻抗高于三端电容器(5)的高阻抗部(13a)，在安装三端电容器(5)时，在一对接地线(2)上分别配设一对接地电极(5a)来接合的同时，在信号线(13)上，将高阻抗部(13a)配设在一对信号电极(5b)之间来接合这些信号电极(5b)。

公开(公告)号：CN101988854A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN201010243185.0

申请日：2010-07-30

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山下信之 ,  北口诚

IPC: G01K1/16

Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板或放热板的热阻的影响准确地测量电子器件的温度，并能够与基板上的电路电绝缘的温度传感器。该温度传感器具备：热传导片(4)，设置为以贴紧状态夹在电子器件(2)与组装有该电子器件(2)的基板(3)之间，并使电子器件(2)的热向基板(3)传导；和热敏元件(5)，设置在该热传导片(4)上。据此，与电子器件(2)贴紧的热传导片(4)不经由基板(3)高效地从晶体管等电子器件(2)将热传导至热敏元件(5)，能够抑制基板(3)的热阻的影响准确地测量电子器件(2)的温度。