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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110859358B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910788373.2
申请日：2019-08-26
Abstract: 公开一种鞋内底以及包括鞋内底的鞋。所述鞋内底包括：鞋内底主体，为能够容纳在鞋中的形状；电子元件，设置在鞋内底主体中；连接线，被构造为电连接到电子元件并包括暴露于鞋内底主体的外部的接触端子；以及连接器，包括可拆卸构件，其中，可拆卸构件被构造为从鞋内底主体至少部分地向外突出并被构造为支撑接触端子。
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公开(公告)号：CN110859354B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201910789041.6
申请日：2019-08-26
Abstract: 公开一种鞋，包括：鞋帮；鞋中底；鞋内底，设置在鞋帮中并且包括容纳在鞋中底的顶表面上的鞋内底主体和设置在鞋内底主体中的电子元件；控制模块，容纳在鞋中底的后部中并被构造为控制电子元件；用户接口，暴露于鞋帮的外部并被构造为接收用于控制电子元件的用户指令。
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公开(公告)号：CN110859358A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910788373.2
申请日：2019-08-26
Abstract: 公开一种鞋内底以及包括鞋内底的鞋。所述鞋内底包括：鞋内底主体，为能够容纳在鞋中的形状；电子元件，设置在鞋内底主体中；连接线，被构造为电连接到电子元件并包括暴露于鞋内底主体的外部的接触端子；以及连接器，包括可拆卸构件，其中，可拆卸构件被构造为从鞋内底主体至少部分地向外突出并被构造为支撑接触端子。
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公开(公告)号：CN110859354A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910789041.6
申请日：2019-08-26
Abstract: 公开一种鞋，包括：鞋帮；鞋中底；鞋内底，设置在鞋帮中并且包括容纳在鞋中底的顶表面上的鞋内底主体和设置在鞋内底主体中的电子元件；控制模块，容纳在鞋中底的后部中并被构造为控制电子元件；用户接口，暴露于鞋帮的外部并被构造为接收用于控制电子元件的用户指令。
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