半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108711571B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201810281544.8

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 一种半导体器件包括:第一有源区域和第二有源区域,第一有源区域和第二有源区域在衬底上在第一方向上延伸并且在交叉第一方向的第二方向上彼此间隔开,其中第一有源区域和第二有源区域在第二方向上彼此重叠;第三有源区域,其在衬底上在第一方向上延伸并且在第二方向上与第一有源区域间隔开。第一有源区域在第二方向上定位在第二有源区域与第三有源区之间。第一有源区域和第三有源区域在第二方向上部分地重叠,并且器件隔离膜被构造为限定第一有源区域至第三有源区域。

    半导体存储器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113948515A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202110531734.2

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 一种半导体存储器装置包括:衬底,其具有单元阵列区、第一界面区和第二界面区,单元阵列区设有有源区;单元阵列区和第二界面区上的位线;电介质图案,其位于位线的顶表面上,并沿着位线的顶表面延伸,并且还延伸至第一界面区上;器件隔离图案,其位于衬底上,并且包括单元阵列区上的第一部分和第一界面区上的第二部分,第一部分限定有源区,第二部分设有第一凹部,并且每个第一凹部布置在两个邻近的电介质图案之间;以及第一牺牲半导体图案,其布置在第一界面区上,并且在第一凹部中。第一牺牲半导体图案包括多晶硅。

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