公开(公告)号：CN101447403A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810177998.7

申请日：2008-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  丁起权 ,  韩一宁

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。

公开(公告)号：CN101441994B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。

公开(公告)号：CN101447403B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200810177998.7

申请日：2008-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  丁起权 ,  韩一宁

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2101/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种回流装置和方法。该回流装置包括装载器单元、加热单元、卸载器单元和移动单元。所述装载器单元具有输入模块和输入叠置器。处理对象在匣体中以垂直叠置方式储存，多个匣体被储存在所述输入叠置器中。储存在所述输入叠置器中的匣体被移动到所述输入模块并通过移动单元被引入到所述加热单元。使用感应方法快速地处理设置在所述加热单元内的处理单元上的焊球。已经经过回流处理的处理对象被装载在所述卸载器单元的输出模块上的匣体中，然后被储存在输出叠置器中。

公开(公告)号：CN101441994A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810181349.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金民一 ,  李光镕 ,  丁起权 ,  李种基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种直插式封装设备和方法。所述直插式封装设备包括第一处理单元、输入储存单元、加热单元和输出储存单元。第一处理单元执行球附着工艺或芯片安装工艺。在第一处理单元完成了加工的加工对象被容纳在盒体中，从而被垂直堆叠，并且各具有一个或多个加工对象的多个盒体被储存在输入堆存器中。加热单元通过感应加热方法对储存在输入堆存器中的盒体中的加工对象执行回流工艺。完成了回流工艺的加工对象被容纳在盒体中，然后被储存在输出堆存器中。