公开(公告)号：CN106985060A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710037784.9

申请日：2017-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔相壹 ,  金昞豪 ,  崔洪硕

IPC: B24B37/10 ,  B24B53/017 ,  B24B37/30 ,  B08B3/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B24B7/228 ,  B24B41/068 ,  B24B49/12 ,  B24B55/02 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68714 ,  B24B37/107 ,  B08B3/02 ,  B24B37/30 ,  B24B53/017 ,  H01L21/78

Abstract: 基板减薄装置包括：能够支撑基板的工作盘；可旋转研磨装置，包括能够研磨被工作盘支撑的基板的轮顶端；清洁装置，配置为在研磨装置旋转的同时执行轮顶端的同步清洁。当使用基板减薄装置时，甚至可以以相当高的可靠性制造非常薄的半导体器件。

公开(公告)号：CN110246779A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910173525.8

申请日：2019-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁炳国 ,  金昞豪 ,  文渊曹 ,  安正哲 ,  赵成日 ,  千大相 ,  韩万熙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供了分割半导体裸片的方法和制造半导体封装件的方法。制造半导体封装件的方法包括：将衬底设置在台面上，所述衬底包括多个半导体裸片和沿分割线的改性层，并且在所述衬底的表面上依次具有粘合膜和基膜，使得所述粘合膜和所述基膜的底表面面向所述台面，所述粘合膜和所述基膜的顶表面远离所述台面，并且所述粘合膜的底表面面向所述基膜的顶表面；通过沿横向方向对所述衬底施加力，将所述多个半导体裸片彼此分离；对所述多个半导体裸片中每一个半导体裸片的顶表面施加气体压力；以及在对所述多个半导体裸片中每一个半导体裸片的顶表面施加气体压力之后，向所述粘合膜照射紫外线。