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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118260588A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311222256.2
申请日：2023-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F18/214 , G06F18/23 , G06N20/00 , G06N3/04
Abstract: 提供了一种提供人工智能(AI)算法的方法、AI算法的操作方法、电子设备、记录介质和计算机程序。提供AI算法的方法包括：加载关于半导体的光谱和半导体的结构的数据集；计算关于半导体的光谱的分布外(OOD)指数；通过将数据集聚类采样到关于根据半导体的OOD指数的至少一个学习数据集中来执行数据拆分；以及提供在已经学习了至少一个学习数据集的多种AI算法当中的最优AI算法。
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公开(公告)号：CN104937967A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005875.9
申请日：2014-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种用于根据本说明书的一部分的协作通信的方法，其可以包括：从无线电接入点接收与无线电接入点相关的信息和与从无线电接入点接收服务的用户设备(UE)相关的信息中的至少一个。所述接收可以通过使用用户数据报协议(UDP)和通用分组无线业务(GPRS)隧道协议(GTP)来执行。
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公开(公告)号：CN119089945A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202410713503.7
申请日：2024-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06N3/0464 , G06N3/0442 , G06N3/0475 , G06N3/047 , G06N3/045 , G06N20/10 , G06N3/126 , G06N3/092 , G06N3/086
Abstract: 提供了生成学习模型的方法和用于预测半导体装置结构的设备。所述设备包括：存储设备，被配置为存储学习模型，学习模型被配置为预测半导体装置的结构；以及存储器，被配置为存储至少一个代码，和至少一个处理器，可操作地连接到存储器并且被配置为执行至少一个代码以：将从半导体装置测量的非破坏性计量数据输入到学习模型中，并且基于学习模型预测半导体装置的结构，其中，学习模型使用训练数据被训练，训练数据包括作为非破坏性计量数据的第一数据和作为结构计量数据的第二数据，第二数据是第一数据的参考数据，并且其中，训练数据基于具有作为参考轴的与第一数据对应的第一轴和与第二数据对应的第二轴的空间中的第一投影数据的相似性被细化。
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公开(公告)号：CN117420077A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202310826022.2
申请日：2023-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N21/25 , G01N21/84 , G06F30/27 , G06F18/2135 , G06F18/214 , G06N20/00
Abstract: 公开了用于基于光谱测量结构的方法和系统。所述用于基于光谱测量所述结构的方法包括：获得第一模型，第一模型包括第一子模型和在第一子模型之后的第二子模型并且基于仿真数据被训练；生成第二模型，第二模型包括与第一子模型相同的第三子模型；基于通过测量样本结构的光谱而生成的样本光谱数据，来训练第二模型；以及基于训练后的第二模型，从通过测量所述结构的光谱而生成的测量光谱数据估计所述结构。
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公开(公告)号：CN104937967B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201480005875.9
申请日：2014-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种用于根据本说明书的一部分的协作通信的方法，其可以包括：从无线电接入点接收与无线电接入点相关的信息和与从无线电接入点接收服务的用户设备(UE)相关的信息中的至少一个。所述接收可以通过使用用户数据报协议(UDP)和通用分组无线业务(GPRS)隧道协议(GTP)来执行。
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