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公开(公告)号：CN109936913B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201811471501.2
申请日：2018-12-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。
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公开(公告)号：CN119997356A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411077465.7
申请日：2024-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供印刷电路板、包括其的存储器模块以及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板（PCB）可包括：主体，具有边缘和第一表面，半导体芯片设置在第一表面上；第一引脚，包括第一凸片和第一系杆，第一凸片在与主体的边缘垂直的第一方向上延伸并且被配置为接收对应于外部与半导体芯片之间的通信的第一信号，第一系杆从第一凸片的端部朝向主体的边缘突出，第一系杆具有第一长度；以及第二引脚，第二引脚包括第二凸片和第二系杆，第二凸片在第一方向上延伸并且被配置为接收地的地电压，第二系杆从第二凸片的端部朝向主体的边缘突出，第二系杆具有比第一长度大的第二长度。
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公开(公告)号：CN116806071A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202211246927.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了具有多层基底的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。
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公开(公告)号：CN115734457A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210835897.4
申请日：2022-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。
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公开(公告)号：CN109936913A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201811471501.2
申请日：2018-12-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。
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