公开(公告)号：CN107403767A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710140526.3

申请日：2017-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文盛煜 ,  金旻成 ,  宋垠锡 ,  金暻浩 ,  金东喆 ,  金晋镐 ,  李知岘

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/50 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L23/552 ,  G09G3/2092 ,  G09G2300/043 ,  G09G2310/0264 ,  G09G2330/021 ,  G09G2330/028 ,  G09G2330/06 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/585 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/3025 ,  H01L23/3121 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/36 ,  H01L23/50

Abstract: 本公开涉及基板及包括其的半导体封装和显示设备。一种半导体封装包括：安装在基板上的集成电路；设置在基板上或之上并且被配置为将工作电压传输到集成电路的第一电源线；以及设置在基板上或之上并且被配置为将地电压传输到集成电路的第二电源线，其中第一电源线和第二电源线中的每个具有第一宽度，第一电源线与第二电源线间隔开第一距离，第一电源线和第二电源线中的每个的厚度小于或等于20μm，并且第一宽度与第一距离的比值大于2.5。

公开(公告)号：CN107403767B

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN201710140526.3

申请日：2017-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文盛煜 ,  金旻成 ,  宋垠锡 ,  金暻浩 ,  金东喆 ,  金晋镐 ,  李知岘

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/50 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/36

Abstract: 本公开涉及基板及包括其的半导体封装和显示设备。一种半导体封装包括：安装在基板上的集成电路；设置在基板上或之上并且被配置为将工作电压传输到集成电路的第一电源线；以及设置在基板上或之上并且被配置为将地电压传输到集成电路的第二电源线，其中第一电源线和第二电源线中的每个具有第一宽度，第一电源线与第二电源线间隔开第一距离，第一电源线和第二电源线中的每个的厚度小于或等于20μm，并且第一宽度与第一距离的比值大于2.5。