公开(公告)号：CN110444539A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201811581373.7

申请日：2018-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑景文 ,  金哲奎 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  朴成桓

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。

公开(公告)号：CN110444539B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN201811581373.7

申请日：2018-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑景文 ,  金哲奎 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  朴成桓

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。

公开(公告)号：CN110896068B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN110896068A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN107887360B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201710066240.5

申请日：2017-02-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金汉 ,  郑景文 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  许康宪

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。

公开(公告)号：CN111933587A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010253551.4

申请日：2020-04-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朱昶垠 ,  金成焕 ,  郑景文 ,  权容焕 ,  林荣奎 ,  朴成桓

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括连接结构、半导体芯片和连接金属件。所述连接结构包括重新分布层和连接过孔层。所述半导体芯片设置在所述连接结构上，并且包括连接垫。所述连接金属件设置在所述连接结构上并且通过所述连接结构电连接到所述连接垫。所述连接过孔层包括具有长轴和短轴的连接过孔，并且在平面图中，所述连接过孔的所述短轴与所述连接金属件相交。