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公开(公告)号：CN119964617A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411509776.6
申请日：2024-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/4076 , G11C11/4093 , G11C11/4096
Abstract: 提供一种输入/输出接口电路和包括输入/输出接口电路的存储器系统。所述输入/输出接口电路包括：公共接收驱动器，被配置为接收差分时钟信号并输出与差分时钟信号对应的第一时钟信号；以及一对子通道，连接到公共接收驱动器。所述一对子通道中的每个子通道可被配置为接收第一时钟信号和芯片选择信号，通过第一时钟信号和芯片选择信号的逻辑与运算输出第二时钟信号，并且输出第二时钟信号和一个或多个分频时钟信号之中的单个时钟信号。所述单个时钟信号用于对命令地址信号进行采样。
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公开(公告)号：CN117497029A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310946221.7
申请日：2023-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装包括存储器管芯堆叠，所述存储器管芯堆叠具有由低位字节和高位字节共享的时钟信号。构成所述半导体封装的存储器管芯堆叠的多个存储器管芯中的每一者包括：第一时钟电路，被配置为生成用于构成所述存储器管芯的数据宽度的低位字节和高位字节的读时钟信号；以及多个第一管芯接合焊盘，所述多个第一管芯接合焊盘对应于包括所述存储器管芯的存储器系统的一定数量的列，并且为每个列设置所述多个第一管芯接合焊盘中的每一者。所述第一时钟电路连接到所述多个第一管芯接合焊盘中对应于所述存储器管芯所属的列的管芯接合焊盘。
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公开(公告)号：CN117524277A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310963858.7
申请日：2023-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/4063
Abstract: 提供了存储器模块、其训练方法和存储器系统，所述存储器模块包括构成第一区块的第一存储器件和构成第二区块的第二存储器件，第二存储器件与第一存储器件共享命令/地址信号和时钟信号。第一存储器件和第二存储器件接收匹配类型的命令/地址信号和时钟信号，并且第一存储器件包括用于调整所接收的时钟信号的延迟的可变延迟线。
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公开(公告)号：CN116954493A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310450699.0
申请日：2023-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/06
Abstract: 提供了存储器系统、存储器系统的操作方法及电子装置。所述存储器系统包括：主机系统，包括存储器控制器，存储器控制器被配置为基于多个存储器列的目标信息或非目标信息来控制对所述多个存储器列的读取操作或写入操作；以及存储器装置，包括存储设备，存储设备被配置为存储存储器列的片上终结(ODT)信息。这里，存储器控制器还被配置为：确定将被读取或写入的目标列，并且将关于确定的目标列的信息发送到存储器装置，并且存储器装置还被配置为：执行对存储在存储设备中的存储器列的ODT信息与从存储器控制器接收的目标信息或非目标信息的比较，并且基于所述比较的结果并基于从存储器控制器接收的目标信息来更改目标列的ODT值。
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