-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118315363A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311237937.6
申请日：2023-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 半导体封装包括基膜，该基膜具有沿纵向方向延伸的外围区域以及设置在外围区域之间并且沿纵向方向延伸的内部区域。单元膜封装设置在基膜的内部区域上并且由切割线限定。虚设图案设置在基膜的外围区域上并且在切割线与宽度方向上的相对端之间。第一阻焊层设置在基膜上并且覆盖切割线内侧的单元膜封装。在平面图中，第一阻焊层沿宽度方向延伸，延伸跨过切割线，并且覆盖虚设图案。
-
公开(公告)号：CN101110578B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710136088.X
申请日：2007-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F41/045 , H05K1/147 , H05K1/165
Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
-
公开(公告)号：CN101110578A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710136088.X
申请日：2007-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F41/045 , H05K1/147 , H05K1/165
Abstract: 本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
-
公开(公告)号：CN101114633B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
-
公开(公告)号：CN101114633A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.028 seconds)
