包括磁体阵列的电子装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116235128A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180061344.1

    申请日:2021-07-05

    Abstract: 根据本发明的各种实施例的电子装置包括:可折叠壳体,其具有铰链结构并且包括第一壳体和第二壳体,其中第一壳体连接到铰链结构并且包括面对第一方向的第一表面、面对与第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的第一侧,第二壳体连接到铰链结构并且包括面对第三方向的第三表面、面对与第三方向相反的第四方向的第四表面、以及围绕第三表面和第四表面之间的空间的至少一部分的第二侧,当电子装置处于折叠状态时,第一表面面对第三表面,并且当电子装置处于展开状态时,第三方向与第一方向相同;从第一表面延伸到第三表面的柔性显示器;以及磁体阵列,其具有呈三维多极磁性布置的多个磁体,并且包括设置在第一壳体内的第一磁体阵列和设置在第二壳体内的第二磁体阵列,其中当电子装置处于折叠状态时,第一磁体阵列可以对应于第二磁体阵列。

    电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110383965A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880016333.X

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括:基板,该基板具有安装在其上的电子元件;屏蔽罩,该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口;屏蔽构件,所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围,并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩;金属板,该金属板安装在所述屏蔽构件上,覆盖所述开口,并电连接到所述屏蔽构件;以及导热构件,该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间,且与所述电子元件和所述金属板接触。

    包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置

    公开(公告)号:CN111864344A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010356853.4

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本公开涉及包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置。公开了一种电子装置,该电子装置包括:壳体;第一板,该第一板位于壳体的前表面上;第二板,该第二板位于壳体的后表面上;天线辐射器,该天线辐射器介于第一板与第二板之间;以及无线通信电路,该无线通信电路连接到天线辐射器并处理特定频带中的信号。该天线辐射器包括至少一个导电织物层,该至少一个导电织物层具有适合于发送或接收特定频带中的信号的电阻特性,并且该至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物。

    屏蔽构件和包括屏蔽构件的电子装置

    公开(公告)号:CN117242909A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280032878.6

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 根据本文档中公开的各种实施例的电子装置可包括:显示面板;识别构件,被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号;第一屏蔽构件,被设置在识别构件下方;以及第二屏蔽构件,被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成,其中,第二屏蔽构件包括面向设置在第二屏蔽构件下方的至少一个电子组件的组件区域,并且其中,第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。

    电子设备
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111742624B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201980014387.7

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 提供了一种包括屏蔽结构的电子设备。该电子设备包括:第一装置,包括第一磁性物质;第二装置,包括第二磁性物质;以及屏蔽结构,配置为屏蔽在第一磁性物质与第二磁性物质之间产生的磁力的至少部分,其中屏蔽结构包括设置在第一装置与第二装置之间并包括磁性物质的性质的屏蔽构件、以及物理地连接到屏蔽构件的至少部分并包括非磁性物质的性质的连接构件,其中连接构件的至少部分物理地连接到电路板。

    电子设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110383965B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201880016333.X

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括:基板,该基板具有安装在其上的电子元件;屏蔽罩,该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口;屏蔽构件,所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围,并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩;金属板,该金属板安装在所述屏蔽构件上,覆盖所述开口,并电连接到所述屏蔽构件;以及导热构件,该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间,且与所述电子元件和所述金属板接触。

    用于减少光学传感器的串扰的屏蔽结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN118974933A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380031764.4

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 根据本公开实施方式的一种电子装置包括:上部结构,形成电子装置的外观的至少一部分;传感器模块,包括在面朝第一方向且面对上部结构的其表面上彼此间隔开的光发射单元和光接收单元;以及屏蔽结构,其具有薄膜形式且围绕传感器模块的面朝第一方向的表面的至少一部分,第一方向是光发射单元发光的方向。上部结构与屏蔽结构的面朝第一方向的表面间隔开。屏蔽结构包括在第一方向上堆叠在传感器模块上的屏蔽膜层、无光泽层和漫反射层。漫反射层由多个二氧化硅颗粒和黏结剂的混合物形成,并且在漫反射层的表面上包括多个具有山形的凸起部分,其宽度在第一方向上减小。

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