公开(公告)号：CN118538692A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410182202.6

申请日：2024-02-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳凤炜 ,  李庆民 ,  李景洙 ,  许峻豪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：封装基板；第一管芯，在封装基板上并包括硬宏和贯穿硅通路；以及在第一管芯上的第二管芯，其中第一管芯包括第一区域和第二区域，第一区域不包括硬宏，第二区域包括包含硬宏的宏区域，其中第一区域的贯穿硅通路在第一方向上以第一距离布置并且在第二方向上以第二距离布置，其中第二区域的贯穿硅通路在第一方向上以第一间距布置，并且在第二方向上以第二间距布置，其中宏区域插设于在第一方向上布置的贯穿硅通路之间，其中第一间距大于第一距离，并且其中第二间距小于第二距离。

公开(公告)号：CN117727693A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311205602.6

申请日：2023-09-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李景洙 ,  许峻豪

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了一种半导体芯片和制造包括该半导体芯片的半导体封装的方法。该半导体芯片包括包含有源层的前端制程(FEOL)，包括包含导线的多个金属层的后端制程(BEOL)，可选的划切线，沿着该可选的划切线可选地执行划切，以及隔离块，被配置为当导线通过沿着可选的划切线被划切而不连续时处理不连续导线的信号；以及芯片裸晶，在该芯片裸晶上不在通过可选的划切线切割的横截面周围形成有源层。因此，可以提高半导体芯片的生产成品率，并且可以降低其生产成本。

公开(公告)号：CN108363428B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201710835452.5

申请日：2017-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任允赫 ,  任明均 ,  李庆民 ,  李景洙

IPC: G05D23/20

Abstract: 一种热管理的控制器及设备，可确保设备的用户的安全。控制器被配置成：获取第一元件的温度及第二元件的温度；以及基于所述第一元件的所述所获取温度、所述第二元件的所述所获取温度、所述第一元件的第一温度限值、及所述第二元件的第二温度限值来调整所述第一元件与所述第二元件之间的媒介的热阻。

公开(公告)号：CN110134032A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910018306.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李景洙 ,  申宅均

IPC: G05B19/042

Abstract: 提供包括上下文集线器的移动装置及其控制方法。上下文集线器接收并处理来自多个传感器的数据。一种上下文集线器的控制方法包括：识别从所述多个传感器中的至少一个输入到上下文集线器的上下文数据的模式；确定与识别的上下文数据的模式对应的动态电压频率调节(DVFS)水平；在上下文集线器通过使用与确定的DVFS水平对应的时钟信号或驱动电压，处理上下文数据。

公开(公告)号：CN108363428A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201710835452.5

申请日：2017-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任允赫 ,  任明均 ,  李庆民 ,  李景洙

IPC: G05D23/20

CPC classification number: F28F27/00 ,  F28F2013/008 ,  F28F2200/00 ,  F28F2250/04 ,  G05B15/02 ,  G06F1/206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  G05D23/20

Abstract: 一种热管理的控制器及设备，可确保设备的用户的安全。控制器被配置成：获取第一元件的温度及第二元件的温度；以及基于所述第一元件的所述所获取温度、所述第二元件的所述所获取温度、所述第一元件的第一温度限值、及所述第二元件的第二温度限值来调整所述第一元件与所述第二元件之间的媒介的热阻。

公开(公告)号：CN119179359A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410800241.8

申请日：2024-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李景洙 ,  金秀容 ,  李永勳 ,  李钟振 ,  许峻豪

IPC: G05F1/56

Abstract: 提供了一种动态电压频率调节控制器、操作其的方法和集成电路。所述集成电路包括：至少一个子块电路，被配置为处理指令；以及DVFS控制器，被配置为：基于从由包括电源管理单元(PMU)、电力输送网络(PDN)和子块电路的整个电源系统的动态特性产生的频率响应计算的谐振频率，来控制PMU和时钟管理单元(CMU)分别控制操作电压和操作频率。

公开(公告)号：CN116149541A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211440893.2

申请日：2022-11-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李景洙 ,  李润稙

IPC: G06F3/06

Abstract: 提供了一种电子设备及其操作方法。电子设备包括：非易失性存储器；电源管理集成电路，其被配置为基于从电源接收的供应电力来生成操作电力，并且生成独立于供应电力的第一时间信息；和应用处理器，其被配置为接收操作电力，生成第二时间信息，基于操作电力的生成中断来获得第一时间信息，并且将包括第一时间信息和第二时间信息的时间数据、写入命令和地址输出到非易失性存储器。

公开(公告)号：CN113342154A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110227183.0

申请日：2021-03-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 昔民植 ,  李永勋 ,  金敬来 ,  李景洙 ,  许峻豪

IPC: G06F1/3203 ,  G06F15/163

Abstract: 多个功率管理集成电路(PMIC)可以通过使用双引脚接口连接到两个信号线的通信接口在多个PMIC之间执行通信和功率序列操作协调。所述多个PMIC包括：主PMIC以及至少一个子PMIC，主PMIC被配置为通过系统接口与至少一个应用处理器进行通信，并且至少一个子PMIC被配置为通过所述通信接口与主PMIC进行通信。第一信号线使用单个双向信号通知方案，并且通过所述第一信号线在所述主PMIC与所述至少一个子PMIC之间交换功率状态信号PSTATUS。第二信号线使用单个单向信号通知方案，并且通过所述第二信号线将功率序列控制信号PIF从所述主PMIC发送到所述至少一个子PMIC。

公开(公告)号：CN112929468A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011392788.7

申请日：2020-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李景洙 ,  朴炫相

IPC: H04M1/02 ,  G06F1/16

Abstract: 公开了一种可折叠电子设备及其操作方法。该可折叠电子设备包括第一子设备、第二子设备、与第一子设备和第二子设备连接的第一铰链、以及联接到第一子设备和第二子设备的单个显示面板；其中单个显示面板包括主区域、盖区域和圆边缘区域，主区域形成在第一子设备和第二子设备的内表面上，盖区域形成在第一子设备的第一外表面上，圆边缘区域位于第一子设备的第一侧表面上并配置为连接主区域和盖区域；其中，在可折叠电子设备的折叠状态下，第一信息通过盖区域和圆边缘区域中的至少一个显示；以及，在可折叠电子设备的展开状态下，第二信息通过主区域和圆边缘区域中的至少一个显示。