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公开(公告)号：CN111061648B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
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公开(公告)号：CN115734457A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210835897.4
申请日：2022-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。
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公开(公告)号：CN111833922A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010179982.0
申请日：2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开一种半导体存储器模块。所述半导体存储器模块包括：存储器印刷电路板(PCB)，包括配置为能够与外部装置连接的多个第一连接器、第二连接器和第三连接器；存储器装置，安装在存储器PCB上并与所述多个第一连接器连接；以及电源管理集成电路，安装在存储器PCB上，通过第二连接器接收第一电压，从第一电压产生第二电压，并将第二电压提供给所述多个存储器装置。电源管理集成电路根据通过第三连接器接收的信号与第二电压之间的差来调节第二电压。
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公开(公告)号：CN111061648A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
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