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公开(公告)号：CN114207944B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202080055540.3
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了电子装置。电子装置包括：壳体，包括电子装置的侧表面的至少一部分；印刷电路板(PCB)，设置在壳体内；至少一个无线通信电路，设置在PCB上；第一至第三天线模块，各自包括分别设置在壳体内的第一至第三区域中的至少一个天线；第一柔性印刷电路板(FPCB)，将第一天线模块连接到至少一个无线通信电路；以及第二FPCB，将第二天线模块和第三天线模块连接到至少一个无线通信电路。第二FPCB包括：第一连接部，设置在PCB上并电连接到无线通信电路；第二连接部，联接到与第二天线模块电连接的第二接合部；第三连接部，联接到与第三天线模块的第三接合部电连接；以及联接部，连接第一连接部、第二连接部和第三连接部。
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公开(公告)号：CN108352600A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066129.X
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明各种实施例的一种电子装置，包括：导电内部模块，多个层堆叠在其中；电开口部分，当堆叠所述导电内部模块时，所述电开口部分形成在所述导电内模块的边缘的至少一部分中；以及天线模块，其设置在所述电开口的周边，其中，所述天线模块可以包括形成在形成所述导电内部模块的多个层中的至少一个上的馈电部分和连接到所述馈电部分并设置在至少一个电开口周围的导体图案。电子装置可以根据实施例不同地实现。
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公开(公告)号：CN116998064A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021833.9
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 廉正焕
IPC: H01Q9/04
Abstract: 公开了一种电子装置，其包括：壳体；支撑构件；第一印刷电路板，设置在支撑构件的第一表面上并包括无线通信电路；第二印刷电路板，设置在支撑构件的第一表面上并电连接到第一印刷电路板；设置在第一电路板上的电介质谐振器天线；以及设置在电介质谐振器天线的面向第二方向的一个表面上的单极天线。例如，当在与第二方向相反的第一方向上观察后板时，包括在单极天线中的弯曲部分上的一个点设置成在电介质谐振器天线的所述一个表面的指定区域中，并且无线通信电路可以向单极天线的一端提供电力。通过说明书确定的各种其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN114207944A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055540.3
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了电子装置。电子装置包括：壳体，包括电子装置的侧表面的至少一部分；印刷电路板(PCB)，设置在壳体内；至少一个无线通信电路，设置在PCB上；第一天线模块，包括设置在壳体内的第一区域中的至少一个天线；第二天线模块，包括设置在壳体内的第二区域中的至少一个天线；第三天线模块，包括设置在壳体内的第三区域中的至少一个天线；第一柔性印刷电路板(FPCB)，将第一天线模块连接到至少一个无线通信电路；以及第二FPCB，将第二天线模块和第三天线模块连接到至少一个无线通信电路。第二FPCB包括：第一连接部，设置在PCB上并电连接到无线通信电路；第二连接部，联接到与第二天线模块电连接的第二接合部；第三连接部，联接到与第三天线模块的第三接合部电连接；以及联接部，连接第一连接部、第二连接部和第三连接部。
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公开(公告)号：CN108352600B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201680066129.X
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明各种实施例的一种电子装置，包括：导电内部模块，多个层堆叠在其中；电开口部分，当堆叠所述导电内部模块时，所述电开口部分形成在所述导电内模块的边缘的至少一部分中；以及天线模块，其设置在所述电开口的周边，其中，所述天线模块可以包括形成在形成所述导电内部模块的多个层中的至少一个上的馈电部分和连接到所述馈电部分并设置在至少一个电开口周围的导体图案。电子装置可以根据实施例不同地实现。
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