公开(公告)号：CN1641874A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510004473.X

申请日：2005-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹基明 ,  权兴奎 ,  李稀裼

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: G11C16/10 ,  B82Y10/00 ,  G11C16/3454 ,  G11C16/3459 ,  G11C2216/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种多芯片封装，其包括：一衬底，其上可形成多个衬底接合衬垫并且其下可形成多个接线端；堆积在该衬底上的第一和第二半导体芯片；一间隔件，其可形成在该第一和第二半导体芯片之间并至少具有电源和接地衬垫。该间隔件可用作无源元件，该第一和第二半导体芯片和该间隔件的电源和接地衬垫可电连接。堆积在该间隔件上的半导体芯片的衬垫可同样通过形成在该间隔件上的衬垫电连接到衬底接合衬垫。

公开(公告)号：CN1652316A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006446.6

申请日：2005-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世年 ,  权兴奎 ,  尹基明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接。