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发明公开
晶圆加热设备审中-公开

公开(公告)号：CN117637532A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311062765.3

申请日：2023-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金周喜 , 全永在 , 赵宰衒 , 金利桓 , 李相珉

IPC: H01L21/67 , H05B3/00

Abstract: 提供了一种晶圆加热设备。所述晶圆加热设备可以包括具有内部空间的加热腔室和设置在加热腔室的内部空间中的加热灯。加热灯可以被构造为对晶圆进行加热。加热灯可以包括多个灯。多个灯中的每个灯可以呈具有开口区域的环形带形状。至少一个灯可以设置在与多个灯的开口区域相邻的区域之中的至少一个区域中。

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