载体释放系统和使用载体释放系统的载体释放方法

    公开(公告)号:CN118800638A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410402922.9

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 一种载体释放系统包括:工件载体,工件载体包括基板,基板具有第一表面、附接有支撑膜的相对的第二表面、以及围绕基板的环形框架。工件载体放置在放置台上,放置台具有其上保持支撑膜的下表面的支撑表面、被构造为移动工件载体的升降销、被构造为向所述下表面喷射离子的离子发生器、以及控制器。控制器被配置为控制升降销将工件载体从支撑表面移动到第一水平和第二水平,并且控制离子发生器从支撑表面到第一水平去除支撑膜上所带的静电。在第一水平处,基板的第一表面的表面电压低于支撑膜的下表面的表面电压。

    化学液体供应装置和具有其的半导体处理装置

    公开(公告)号:CN111223792A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201910583940.0

    申请日:2019-07-01

    Abstract: 提供了一种化学液体供应装置和半导体处理装置。在半导体制造工艺期间向处理室供应化学液体的化学液体供应装置可以包括:化学液体供应管,化学液体在其中流动,并且化学液体供应管的通过其喷射化学液体的喷射端延伸到处理室中;设置在化学液体供应管外部的外部电极;以及配置为向外部电极施加电力的供电模块。

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