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公开(公告)号：CN103429663A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180063020.8
申请日：2011-12-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , B32B2457/08 , C08G18/003 , C08G18/282 , C08G18/7671 , C08G18/8064 , C08L79/04 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4617
Abstract: 本发明的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地，本发明的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的，制成一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂（A）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110461590B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201880021193.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B7/02 , B32B7/027 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B33/00 , B65D65/40
Abstract: 本发明的阻隔性层叠膜(100)依次具备基材层(101)、应力缓和层(102)、无机物层(103)、和阻隔性树脂层(104)。而且，阻隔性树脂层(104)包含多元羧酸与多胺的酰胺交联物，应力缓和层(102)包含在主链上具有芳香族环结构的聚氨酯系树脂。
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公开(公告)号：CN110461590A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021193.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Abstract: 本发明的阻隔性层叠膜(100)依次具备基材层(101)、应力缓和层(102)、无机物层(103)、和阻隔性树脂层(104)。而且，阻隔性树脂层(104)包含多元羧酸与多胺的酰胺交联物，应力缓和层(102)包含在主链上具有芳香族环结构的聚氨酯系树脂。
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公开(公告)号：CN105981137B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201580007736.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J5/06 , C09J7/25 , C09J11/06 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/068 , C08K5/0025 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/066 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2479/086 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08F2220/1808 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F2220/1858 , C08F2220/325
Abstract: 本发明是一种保护膜，其粘贴在半导体晶片的电路形成面，并具有聚酰亚胺基材以及热固性粘着层，所述热固性粘着层设置在上述聚酰亚胺基材的一个表面，并由包含丙烯酸系聚合物(a)、1分钟半衰期温度为140℃以上且200℃以下的热自由基产生剂(b)和交联剂(c)的组合物获得。
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公开(公告)号：CN105981137A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007736.4
申请日：2015-03-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/068 , C08K5/0025 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/066 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2479/086 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08F2220/1808 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F2220/1858 , C08F2220/325
Abstract: 本发明是一种保护膜，其粘贴在半导体晶片的电路形成面，并具有聚酰亚胺基材以及热固性粘着层，所述热固性粘着层设置在上述聚酰亚胺基材的一个表面，并由包含丙烯酸系聚合物(a)、1分钟半衰期温度为140℃以上且200℃以下的热自由基产生剂(b)和交联剂(c)的组合物获得。
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公开(公告)号：CN103429663B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180063020.8
申请日：2011-12-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , B32B2457/08 , C08G18/003 , C08G18/282 , C08G18/7671 , C08G18/8064 , C08L79/04 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4617
Abstract: 本发明的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地，本发明的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的，制成一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×104以上的聚唑烷酮树脂（A）。
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