公开(公告)号：CN1913750A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610108084.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN100574566C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200610108084.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1305357C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1447638A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  富山NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。