Invention Grant
- Patent Title: 晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统
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Application No.: CN202110761381.5Application Date: 2021-07-06
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Publication No.: CN113488413BPublication Date: 2022-08-16
- Inventor: 曹自立 , 李灯 , 刘健 , 李长坤 , 赵德文
- Applicant: 华海清科股份有限公司
- Applicant Address: 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
- Assignee: 华海清科股份有限公司
- Current Assignee: 华海清科股份有限公司
- Current Assignee Address: 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67

Abstract:
本发明公开了一种晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统,晶圆后处理设备包括:用于竖直旋转晶圆的夹持机构、用于输送流体的供给臂、用于在晶圆处理腔室内形成动态气流的通风系统;所述通风系统包括位于所述晶圆处理腔室一面的进气组件和位于所述晶圆处理腔室的相对的另一面的排气组件,所述排气组件包括排风背板和环形排风罩,所述晶圆处理腔室内的气体从排风背板的排风口进入环形排风罩进行汇集,并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出;所述排风背板的排风口具有由内向外敛缩的内表面,以在相邻排风口之间形成导流结构,从而减少排风口之间的实体区域对气流的阻挡。
Public/Granted literature
- CN113488413A 晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统 Public/Granted day:2021-10-08
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