Invention Grant
- Patent Title: 树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料
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Application No.: CN201910434395.9Application Date: 2015-07-31
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Publication No.: CN110105597BPublication Date: 2022-07-22
- Inventor: 细田朋也 , 西栄一 , 佐佐木徹 , 木寺信隆
- Applicant: AGC株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: AGC株式会社
- Current Assignee: AGC株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 张佳鑫
- Priority: 2014-157574 20140801 JP 2015-058672 20150320 JP
- Main IPC: C08J3/12
- IPC: C08J3/12 ; C08J5/10 ; C08J5/24 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08L101/00 ; B32B5/16 ; B32B7/12 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B15/08 ; B32B15/18 ; B32B15/20 ; B32B27/08 ; B32B27/18 ; B32B27/28 ; B32B27/30 ; B32B27/32 ; B32B27/38 ; H05K1/03 ; H05K3/00 ; H05K3/06
Abstract:
本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。
Public/Granted literature
- CN110105597A 树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料 Public/Granted day:2019-08-09
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