一种半导体钴制程CMP后清洗液、其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN119193245A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411710006.8

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本发明提供一种半导体钴制程CMP后清洗液、其制备方法与应用,半导体钴制程CMP后清洗液,包括重量配比如下的各组分:环糊精PEG氨基酸类化合物1‑15份;缓蚀剂0.1‑1份;磷酸酯类化合物5‑15份;有机弱碱10‑20份;超纯水60‑80份。本发明还公开了半导体钴制程CMP后清洗液的制备方法,及其在半导体芯片清洗领域的应用。本发明半导体钴制程CMP后清洗液不含强碱、强酸,仍能有效清除有机残留物、颗粒等污染物,且对芯片无腐蚀。本发明半导体钴制程CMP后清洗液对清洗工艺无特殊要求,仅在浸泡的工艺下,即可使芯片上所粘附的有机污染物、各种颗粒洗脱完全,后续仅经过纯水冲洗即可,水洗后无脏污残留。

    基板处理方法以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111989765B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN201980026265.X

    申请日:2019-04-09

    Abstract: 基板处理方法具备有:使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液的工序(步骤S12);以及对在主表面(即上表面)上形成有第一金属部以及接触到第一金属部的第二金属部的基板供给低氧处理液并进行上表面的处理的工序(步骤S14)。在步骤S14中,使低氧处理液接触到第一金属部与第二金属部之间的界面,由此抑制比第一金属部还贵的第二金属部中的氧还原反应并抑制第一金属部的溶解。依据该基板处理方法,能适当地抑制基板上的金属部(即第一金属部)的溶解。

    压铸铝表面脱脂装置及工艺
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118086918A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410410253.X

    申请日:2024-04-07

    Inventor: 林涛

    Abstract: 本发明公开了压铸铝表面脱脂装置,包括底座,所述底座的上端中部固定连接有处理箱,所述处理箱的内侧壁固定连接有隔板,所述底座的上端固定连接有支撑架,所述支撑架上设置有牵引机构,所述处理箱上设置有脱脂机构。本发明涉及压铸铝表面脱脂装置及工艺,具有对压铸铝本体进行自动牵引、升降的功能,便于后续的脱脂使用,以及对脱脂溶液进行激荡处理,提高对压铸铝本体的脱脂效果,并可对脱脂后的压铸铝本体进行快速干燥的特点。

    钕铁硼磁体表面处理方法、钕铁硼磁体及其应用

    公开(公告)号:CN118057557A

    公开(公告)日:2024-05-21

    申请号:CN202211458439.X

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明提供了一种钕铁硼磁体表面处理方法、钕铁硼磁体及其应用,该处理方法包括:取钕铁硼磁体依次进行除油、清洗、烘干及热处理,以在钕铁硼磁体的外表面上形成保护层;其中,热处理在空气气氛下进行,且热处理的处理温度为320~450℃,处理时间为0.5~2.0h,空气流量为80~160m3/h。采用本发明的钕铁硼磁体表面处理方法,不仅具有操作容易、流程简单,便于大规模批量生产的优点,而且不需要使用大量重金属有机溶剂,从而具有环境友好的特点且处理后得到的钕铁硼磁体外表面的保护层组织更加均匀稳定,具有优异的防腐性能。

    一种医疗器件表面处理工艺
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117802562A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311856987.2

    申请日:2023-12-29

    Inventor: 陈显贵

    Abstract: 本发明属于医疗器件技术领域,具体涉及一种医疗器件表面处理工艺。本发明的医疗器件表面处理工艺将电解抛光、第一步清洗、第二步清洗、第三步清洗、钝化、第四步清洗、中和、第五步清洗、干燥等主要步骤相配合并结合对各步骤的工艺细节及参数的控制,实现对医疗器件表面的高品质处理,显著提高医疗器件表面的光洁度、平整度、洁净度和抗腐蚀能力。

    一种金属清洁剂及其制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117587412A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311701886.8

    申请日:2023-12-12

    Abstract: 本发明公开了一种金属清洁剂及其制备方法,包括以下质量百分比的原料:烷基酚聚氧乙烯醚磷柳酸酯盐30‑60%、硅酸钠2‑6%、脂肪酸6‑8%、有机醇胺5‑10%、余量为水。将所述原料按比例称取后先向容器内加入烷基酚聚氧乙烯醚磷柳酸酯盐与水,然后依次加入硅酸钠、脂肪酸、有机醇胺混合搅拌溶解即得金属清洁剂。本发明可以显著提高金属清洁剂的清洁能力,降低清洁剂用量及水用量。而且,本发明所制备的金属清洁剂不含挥发性有机溶剂和对环境有毒有害化学药剂,具有绿色环保的优点。

    一种电镀清洗液及电镀清洗方法

    公开(公告)号:CN117568809A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311488347.0

    申请日:2023-11-09

    Inventor: 薛明峰

    Abstract: 本发明公开了一种电镀清洗液及电镀清洗方法,该清洗液包括质量浓度2~5%的柠檬酸钠、5~8%的无磷络合剂、1~5%的低泡表面活性剂和1~10%的烷基糖苷。本发明使用的柠檬酸钠能够中和电镀液中的残酸,并且能够络合锡、镍等金属离子,协同无磷络合剂能够有效去除金属离子以及负电荷杂质,低泡表面活性剂能够溶解脂溶性杂质,而烷基糖苷可以增加低泡表面活性剂的溶解度和有效性,各组分之间协同增效,对电镀液的中和清洗效果好。

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