含氟光纤基材的制造方法及含氟光纤基材

    公开(公告)号:CN102674682A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210058782.5

    申请日:2012-03-08

    Inventor: 浦田佑平

    Abstract: 经过由氯系气体环境中将多孔质玻璃堆积体加热处理并进行脱水的第一步骤、在含氟源的气体环境中进行加热处理并添加氟的第二步骤、在包含氟源的气体环境中用比上述第二步骤高的温度进行加热处理,透明玻璃化的第三步骤构成的烧结步骤制造含氟光纤基材的方法;其特征在于,所述第一步骤、第二步骤及第三步骤的处理温度分别依次为T1、T2、T3(k),上述第二步骤及第三步骤的氟源气体浓度,依次为C2、C3(%),当参数Q用下列数学式1表达的时候,参数Q的值为Q>0.14的范围的处理温度、氟源气体浓度来制造。[数学式1]Q=C2×exp(-T2/T1)+C3×exp(-T3/T2)。

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