一种芯片压合设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104701223B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201510131893.8

    申请日:2015-03-24

    Inventor: 张永明 夏业磊

    CPC classification number: B30B15/061 B29C51/18 B32B37/0015 B32B2457/20

    Abstract: 本发明公开了一种芯片压合设备,以改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲,从而改善显示面板显示画面的不均匀色差,提高产品品质。芯片压合设备包括基座、热压头和缓冲垫,其中,基座的承压面具有设定凸度。在本发明实施例的技术方案中,基座的承压面具有设定凸度,这样可以使显示面板在芯片压合过程中受力而向下略微弯曲;当芯片压合完毕后,显示面板受芯片冷缩的影响而向上弯曲,该向上弯曲的变形量可与向下弯曲的变形量相抵消,从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题,进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差,提高了产品品质。

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