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公开(公告)号：CN1455919A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800021.8
申请日：2002-02-14
Abstract: HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。
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公开(公告)号：CN1237516C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02800021.8
申请日：2002-02-14
Abstract: HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。
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公开(公告)号：CN1455930A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1409315A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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公开(公告)号：CN1305069C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN03149328.9
申请日：2003-06-27
Applicant: TDK株式会社 , 新科实业有限公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/6005 , G11B5/4826
Abstract: 一种HAA包括：一个具有至少一个信息头元件的信息头滑块；一个一端装有用来支撑信息头滑块的支臂；一致动器，其安装在支臂的另一端部上，用于驱动所述支臂，使其绕一自身的水平旋转轴线、在基本平行于一记录介质表面的方向上转动；一用于产生载荷的加载单元，其通过使支臂绕一垂直旋转轴线、在基本垂直于记录介质表面的方向上转动，而在朝向记录介质表面的方向上向信息头滑块施加载荷。HAA的重心位置在支臂部件的中轴线上，位于与所述垂直旋转轴线不同位置上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106033674A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510122148.7
申请日：2015-03-19
CPC classification number: G11B5/4866 , G01J1/4257 , G01J1/44 , G11B5/6088 , G11B2005/0021
Abstract: 一种光源单元、使用该光源单元的热辅助磁记录头、以及用于光源单元的光源。一种光源单元，包括基板、安装在基板上的光源。所述光源包括：发射前向光的第一发射部，所述前向光在振荡状态下为激光；位于与所述第一发射部相反的一侧且发射后向光的第二发射部，所述后向光在振荡状态下为激光；以及与所述第一发射部和所述第二发射部位于不同位置的漏光部。光源还包括设置于所述基板上的光检测器，其中所述光检测器具有用于检测从所述漏光部泄漏的漏出光的光接收表面。
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公开(公告)号：CN1240071C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02800022.6
申请日：2002-02-14
CPC classification number: G11B5/6005 , G11B5/5552 , G11B7/0937 , G11B7/122 , G11B7/22 , G11B21/21
Abstract: 带有精确定位致动器的磁头滑块包括：薄平面形磁头部分，该磁头部分具有基本上垂直于磁头滑块的空气支撑面的第一表面，与第一表面相对的第二表面和至少一个形成于第一表面上的磁头元件；致动器部分，位于磁头部分的第二表面的侧面并且被整体地固定到磁头部分以准确定位至少一个磁头元件。
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公开(公告)号：CN1224047C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1455929A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800013.7
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826
Abstract: HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块；一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片；一个由不锈钢制作的弹性弯曲件，用来支持磁头滑块和驱动IC芯片；一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁；一个基板；以及一个不锈钢铰链，固定于载荷梁的基部和基板，用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。
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公开(公告)号：CN1279538C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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