公开(公告)号：CN108417706A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810122039.9

申请日：2018-02-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  泷辰哉 ,  上野俊辅 ,  江泽敦 ,  须见春奈 ,  武田知洋

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H01L41/09 ,  H01L41/053

Abstract: 本发明所涉及的振动器件包括压电元件、电绝缘性的树脂构件、由金属构成的振动构件、第一粘结层和第二粘结层。树脂构件具有彼此相对的第一主面和第二主面。振动构件具有彼此相对的第三主面和第四主面。第一粘结层将压电元件与树脂构件的第一主面接合。第二粘结层将树脂构件的第二主面与振动构件的第三主面接合。树脂构件的面积大于压电元件的面积，并且振动构件的面积大于压电元件的面积。第二粘结层与振动构件相粘结的面积大于第一粘结层与树脂构件相粘结的面积。

公开(公告)号：CN108417706B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201810122039.9

申请日：2018-02-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  泷辰哉 ,  上野俊辅 ,  江泽敦 ,  须见春奈 ,  武田知洋

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本发明所涉及的振动器件包括压电元件、电绝缘性的树脂构件、由金属构成的振动构件、第一粘结层和第二粘结层。树脂构件具有彼此相对的第一主面和第二主面。振动构件具有彼此相对的第三主面和第四主面。第一粘结层将压电元件与树脂构件的第一主面接合。第二粘结层将树脂构件的第二主面与振动构件的第三主面接合。树脂构件的面积大于压电元件的面积，并且振动构件的面积大于压电元件的面积。第二粘结层与振动构件相粘结的面积大于第一粘结层与树脂构件相粘结的面积。