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公开(公告)号：CN119156680A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202280095546.2
申请日：2022-08-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 河村彗史 , 池泽辉 , 金子浩二 , 小林康一 , 山口贤一 , 泽山纯平
IPC: H01F27/26 , H01F37/00
Abstract: 本发明提供一种芯支承构造，其具备第一芯和承接第一芯的承接构件，承接构件具有载置第一芯的底面的底壁部和与第一芯的侧面相对的侧壁部，在底壁部及侧壁部中的至少一方形成避免与第一芯的角部的抵接的抵接避免部。
