公开(公告)号：CN101783243A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010003898.X

申请日：2010-01-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 柳田美幸 ,  佐佐木健人 ,  栗本哲 ,  今野正彦 ,  森田友纪 ,  阿部寿之

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面(13、15)的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面(13、15)上的第1电极层的一部分的方式进行设置。

公开(公告)号：CN101783243B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201010003898.X

申请日：2010-01-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 柳田美幸 ,  佐佐木健人 ,  栗本哲 ,  今野正彦 ,  森田友纪 ,  阿部寿之

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面13、15的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面13、15上的第1电极层的一部分的方式进行设置。