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公开(公告)号：CN1836306A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023655.5
申请日：2004-07-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J29/864 , H01J9/242 , H01J2211/36 , H01J2329/864 , H01J2329/8645 , H01J2329/8655 , H01J2329/8665
Abstract: 本发明涉及一种平板显示器用隔板，其特征在于，具有含Al2O3、TiC、MgO及TiO2的烧结体,该烧结体相对于Al2O3、TiC、MgO及TiO2的总重量，含有35～55重量％的MgO。
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公开(公告)号：CN109425615A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811009845.1
申请日：2018-08-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供适于在半导体芯片等平板状的电子部件产生的裂痕或裂缝的检测的吸附喷嘴。具备：吸附面(121)，与半导体芯片(C)的主面(C1)相接；抽吸口(122a～122d)，设于吸附面(121)，吸附面(121)具有凸面形状，由此，在通过抽吸口(122a～122d)抽吸半导体芯片(C)的主面(C1)时，反映吸附面(121)的凸面形状，半导体芯片(C)的主面(C1)变形为凹面，半导体芯片(C)的背面(C2)变形为凸面。这样，当吸附半导体芯片(C)时，背面(C2)变形为凸面，因此，可扩大在背面(C2)产生的裂痕或裂缝。因此，可由外观检查装置容易地检测在半导体芯片(C)的背面(C2)产生的裂痕或裂缝。
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公开(公告)号：CN100511566C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480023655.5
申请日：2004-07-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J29/864 , H01J9/242 , H01J2211/36 , H01J2329/864 , H01J2329/8645 , H01J2329/8655 , H01J2329/8665
Abstract: 本发明涉及一种平板显示器用隔板，其特征在于，具有含Al2O3、TiC、MgO及TiO2的烧结体，该烧结体相对于Al2O3、TiC、MgO及TiO2的总重量，含有35～55重量%的MgO。
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公开(公告)号：CN100538983C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200480014250.5
申请日：2004-05-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J29/864 , H01J9/242 , H01J2329/864 , H01J2329/8645
Abstract: 本发明涉及平面显示器用隔板及其制造方法、平面显示器，为防止图像失真，使用含有规定比例的Al2O3、TiC及TiO2的烧结体作为隔板基材。本发明的平面显示器用隔板基材由含有Al2O3、TiC及TiO2、相对于Al2O3、TiC及TiO2的全部重量含有6.5～10重量%的TiC和1.0～2.5重量%的TiO2的烧结体形成。
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公开(公告)号：CN1340807A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点,一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂,一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片,和一固定地支撑悬臂的支撑臂,其中,集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1795526A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014250.5
申请日：2004-05-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J29/864 , H01J9/242 , H01J2329/864 , H01J2329/8645
Abstract: 本发明涉及平面显示器用隔板及其制造方法、平面显示器，为防止图像失真，使用含有规定比例的Al2O3、TiC及TiO2的烧结体作为隔板基材。本发明的平面显示器用隔板基材由含有Al2O3、TiC及TiO2、相对于Al2O3、TiC及TiO2的全部重量含有6.5～10重量％的TiC和1.0～2.5重量％的TiO2的烧结体形成。
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公开(公告)号：CN1206626C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点，一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂，一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片，和一固定地支撑悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
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公开(公告)号：CN1188839C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片，具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面，包括：用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子，以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
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公开(公告)号：CN1182516C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤，以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
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公开(公告)号：CN1318828A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN01111621.8
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架,上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件,IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路,而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。
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