公开(公告)号：CN111033775B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880052146.7

申请日：2018-09-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 江泽敦 ,  堀井拓人 ,  村越温子

IPC: H10N30/88 ,  B06B1/06 ,  G06F3/01 ,  G06F3/041 ,  H10N30/30

Abstract: 振动组件(10)中，压电元件(32)进入贯通孔(42)的内部空间(S)，因此，能够将第二壳体部件(40)相对于第一壳体部件(20)接近地配置。由此，实现振动组件(10)的薄化，即振动组件(10)的高度H的降低。通过这样进行振动组件(10)的薄化，实现振动组件(10)的小型化。

公开(公告)号：CN111033775A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052146.7

申请日：2018-09-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 江泽敦 ,  堀井拓人 ,  村越温子

IPC: H01L41/053 ,  B06B1/06 ,  G06F3/01 ,  G06F3/041 ,  H01L41/113

Abstract: 振动组件(10)中，压电元件(32)进入贯通孔(42)的内部空间(S)，因此，能够将第二壳体部件(40)相对于第一壳体部件(20)接近地配置。由此，实现振动组件(10)的薄化，即振动组件(10)的高度H的降低。通过这样进行振动组件(10)的薄化，实现振动组件(10)的小型化。