公开(公告)号：CN111048468B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201910962486.X

申请日：2019-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 广田洋平 ,  山崎宽史 ,  岩间齐 ,  高桥祐介

IPC: H01L21/768 ,  H01L25/065

Abstract: 一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。

公开(公告)号：CN111048468A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910962486.X

申请日：2019-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 广田洋平 ,  山崎宽史 ,  岩间齐 ,  高桥祐介

IPC: H01L21/768 ,  H01L25/065

Abstract: 一种电子元件的层叠件，包括：第一电子元件，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面；第二电子元件，其具有第三表面，所述第一电子元件安装在所述第三表面上，所述第三表面面对所述第二表面，并且在所述第三表面和所述侧面之间形成角部；粘接层，用于将第一电子元件结合到第二电子元件，其中粘接层具有位于第二表面和第三表面之间的第一部分和填充角部的弯曲的第二部分；以及导电层，其在所述侧面的一侧上延伸，沿所述第二部分弯曲并延伸到所述第三表面。