公开(公告)号：CN107230664B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201710177781.5

申请日：2017-03-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  早川敏雄 ,  大久保俊郎

IPC: H01L23/29 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。

公开(公告)号：CN117098379A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310569170.0

申请日：2023-05-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保俊郎 ,  工藤骏 ,  小沼和树

IPC: H05K9/00 ,  H01B7/17

Abstract: 本发明提供一种屏蔽效果高的噪声抑制片。噪声抑制片(1)具备第一磁性层(10)。第一磁性层(10)包括在厚度方向层叠的多个第一区域(11)、和位于第一区域(11)之间的第二区域(12)。第一磁性层(10)含有由Ni构成的第一金属成分、由Fe构成的第二金属成分、以及除Ni和Fe以外的第三金属成分，第二区域(12)中的第三金属成分的浓度高于第一区域(11)中的第三金属成分的浓度。

公开(公告)号：CN107230664A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710177781.5

申请日：2017-03-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  早川敏雄 ,  大久保俊郎

IPC: H01L23/29 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。