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公开(公告)号：CN102005297A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN102290240A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN102005297B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN100397038C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200610087963.5
申请日：2006-06-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J37/304 , H01J37/3053 , H01J37/32963 , H01J2237/24585 , H01J2237/30466 , H01J2237/3343
Abstract: 本发明提供一种蚀刻量测量装置50，在使用离子束26对衬底22进行蚀刻时，测量衬底22的蚀刻量。蚀刻量测量装置50具备，形成有用于导入离子束26的一部分26a的导入口58a的腔室58、收容在腔室58内且由离子束26的一部分26a蚀刻的被处理部件60、以及接收从被处理部件60产生的物质64同时检测所接收的物质64的质量的质量检测元件70。
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公开(公告)号：CN1896315A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101820.5
申请日：2006-07-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3163 , B82Y10/00 , G11B5/3103 , G11B5/3909 , H01J37/08 , H01J2237/3174
Abstract: 根据实施方式的离子束蚀刻方法，包括由惰性气体冷却引出电极(E)的冷却工序(S52)，和用由引出电极(E)所引出的离子束(IB)蚀刻被加工物(W)的蚀刻工序(S54)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1877254A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610087963.5
申请日：2006-06-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J37/304 , H01J37/3053 , H01J37/32963 , H01J2237/24585 , H01J2237/30466 , H01J2237/3343
Abstract: 本发明提供一种蚀刻量测量装置50，在使用离子束26对衬底22进行蚀刻时，测量衬底22的蚀刻量。蚀刻量测量装置50具备，形成有用于导入离子束26的一部分26a的导入口58a的腔室58、收容在腔室58内且由离子束26的一部分26a蚀刻的被处理部件60、以及接收从被处理部件60产生的物质64同时检测所接收的物质64的质量的质量检测元件70。
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公开(公告)号：CN102290240B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN103578956A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310320655.2
申请日：2013-07-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L21/288
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地在基底电极上形成焊料层的电子部件的制造方法和电子部件的制造装置。电子部件的制造方法包含：在贮存有液状的聚亚烷基二醇·油的槽内，以不超过聚亚烷基二醇·油的液面的方式喷出熔融状态的五元系焊料的第1工序、将在表面配置有至少铜露出于外部的基底电极的电子部件的前驱体放入到聚亚烷基二醇·油的液内的第2工序、以及在前驱体位于聚亚烷基二醇·油的液内的状态下使五元系焊料接触于基底电极并在基底电极上形成焊料层的第3工序。
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公开(公告)号：CN1896315B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610101820.5
申请日：2006-07-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/3163 , B82Y10/00 , G11B5/3103 , G11B5/3909 , H01J37/08 , H01J2237/3174
Abstract: 根据实施方式的离子束蚀刻方法，包括由惰性气体冷却引出电极(E)的冷却工序(S52)，和用由引出电极(E)所引出的离子束(IB)蚀刻被加工物(W)的蚀刻工序(S54)。
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公开(公告)号：CN100503892C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610087980.9
申请日：2006-06-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01J27/16 , H01J37/32357
Abstract: 离子源14具备：形成有开口30a的放电容器30、设置在放电容器30外且用于在放电容器30内生成等离子体33的线圈32、将在放电容器30内生成的等离子体33中的离子从开口30a引出并产生离子束26的引出电极35、向线圈32供给电力的电力供给装置42、以及能将从电力供给装置42输出的输出功率P的值维持在预先设定且使离子束26的离子束强度的径向分布均匀的值P0，同时能使输出功率P在规定期间反复停止的控制装置44。
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