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公开(公告)号：CN119921089A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411528535.6
申请日：2024-10-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线体，其具备基板、设置于基板的接地图案、以及包含由金属构成的第一导体图案和第二导体图案的导体部，接地图案为以平面状扩展的导体图案，第二导体图案是与第一导体图案连接的网状的导体图案，导体部能够以弯曲的状态配置。
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