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公开(公告)号：CN102394174A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110197907.8
申请日：2011-07-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件(100)，该陶瓷电子部件(100)具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体(1)、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面(11)的方式设置的一对端子电极(3)；端子电极(3)从陶瓷素体(1)侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层，第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102394174B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110197907.8
申请日：2011-07-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件(100)，该陶瓷电子部件(100)具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体(1)、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面(11)的方式设置的一对端子电极(3)；端子电极(3)从陶瓷素体(1)侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层，第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。
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公开(公告)号：CN112289536B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202010721753.7
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使进行在高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有磁性粉(4)的表面被绝缘层(6)覆盖的结构，磁性粉(4)包含铁，绝缘层(6)由氧化硅构成。在绝缘层(6)包含空隙(8)，绝缘层(6)的截面中的空隙(8)的面积比率为5％以下。由此，能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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公开(公告)号：CN112289537A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010721932.0
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有包含铁的磁性粉(4)的表面被由氧化硅构成的绝缘层(6)覆盖的结构。构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比为2.1以上且2.2以下。如此，由于构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比在2.1以上且2.2以下被改性，因此能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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公开(公告)号：CN112289537B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202010721932.0
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有包含铁的磁性粉(4)的表面被由氧化硅构成的绝缘层(6)覆盖的结构。构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比为2.1以上且2.2以下。如此，由于构成绝缘层(6)的氧化硅的O/Si比在2.1以上且2.2以下被改性，因此能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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公开(公告)号：CN112289536A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010721753.7
申请日：2020-07-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使进行在高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够确保高的绝缘性的复合磁性粉。复合磁性粉(2)具有磁性粉(4)的表面被绝缘层(6)覆盖的结构，磁性粉(4)包含铁，绝缘层(6)由氧化硅构成。在绝缘层(6)包含空隙(8)，绝缘层(6)的截面中的空隙(8)的面积比率为5％以下。由此，能够抑制磁性粉(4)中所包含的铁的扩散。因此，即使在进行高温环境下长时间放置的耐热试验的情况下，也能够充分地确保绝缘层(6)的绝缘性。
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