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公开(公告)号:CN119895503A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202380066659.4
申请日:2023-11-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种绝缘包覆导线,其具有:含有Cu的金属导体部、和覆盖金属导体部的绝缘层。绝缘包覆导线中的绝缘层包含Si、Ti以及氧,绝缘层中的Ti含量相对于Si和Ti的合计含量的比率为2.5at%以上且50at%以下。一种线圈,其具有导线,该导线包含:含有Cu的金属导体部、和覆盖金属导体部的绝缘层或无机绝缘层。线圈中的绝缘层包含有机物,该有机物含有选自Si、Al、Zr、Zn、Ti、Nb、Ta、B、Ni以及Mg中的1种以上的无机元素M。线圈中的无机绝缘层包含含有无机元素M的氧化物。
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公开(公告)号:CN110544578B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN201910248944.3
申请日:2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/29
Abstract: 本发明提供一种即使小型化也易于装配,并且安装可靠性高的诸如线圈装置的电子部件。一种线圈装置(1),在内部具有绕线(201)的卷绕部(205),并且,具有绕线(201)的引线(210a、210b)引出至外部的芯部(101)、和设置于芯部(101)的外表面的辅助端子(301、301)。辅助端子(301、301)相对于引出至外部的引线(210a、210b)隔开规定的间隙(401~403)而形成于芯部(101)的外表面。
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公开(公告)号:CN116598045B
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202211590424.9
申请日:2022-12-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有由通式AMO3表示的钙钛矿结构的主成分颗粒的电介质陶瓷组合物,A位点包含Ba,M位点包含Ti,电介质陶瓷组合物含有第四A副成分,第四A副成分含有Fe和Mn,以金属元素换算计,Mn相对于Fe和Mn的合计的摩尔比为0.18~0.65。
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公开(公告)号:CN116589273A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202211590156.0
申请日:2022-12-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468 , C04B35/626 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种具有由通式AMO3表示的钙钛矿结构的主成分颗粒的电介质陶瓷组合物,其中,A位点包含Ba,M位点包含Ti,主成分颗粒的D50为960nm以下,主成分颗粒的D90为1460nm以下。
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公开(公告)号:CN110544578A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201910248944.3
申请日:2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/29
Abstract: 本发明提供一种即使小型化也易于装配,并且安装可靠性高的诸如线圈装置的电子部件。一种线圈装置(1),在内部具有绕线(201)的卷绕部(205),并且,具有绕线(201)的引线(210a、210b)引出至外部的芯部(101)、和设置于芯部(101)的外表面的辅助端子(301、301)。辅助端子(301、301)相对于引出至外部的引线(210a、210b)隔开规定的间隙(401~403)而形成于芯部(101)的外表面。
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公开(公告)号:CN116598045A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202211590424.9
申请日:2022-12-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有由通式AMO3表示的钙钛矿结构的主成分颗粒的电介质陶瓷组合物,A位点包含Ba,M位点包含Ti,电介质陶瓷组合物含有第四A副成分,第四A副成分含有Fe和Mn,以金属元素换算计,Mn相对于Fe和Mn的合计的摩尔比为0.18~0.65。
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公开(公告)号:CN305062733S
公开(公告)日:2019-03-12
申请号:CN201830581295.5
申请日:2018-10-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:线圈部件。
2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是线圈部件。
3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1主视图。
5.基本设计:设计1是基本设计。
6.省略情况:本外观设计产品的后视图与主视图对称,故省略设计1后视图、设计2后视图和设计3后视图。
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