公开(公告)号：CN102160124B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200980133606.X

申请日：2009-08-28

Applicant: SSCP株式会社

Inventor： 金朱镐 ,  金和重 ,  金仁喆

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H01B1/20 ,  C09D11/033 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明涉及导电性浆料成分，包括氨基钾酸酯基存在于主链(backbone)或侧链(side chain)的粘合剂树脂，尤其是从具有一个以上羟基的聚合体及(聚)异氰酸酯形成的粘合剂树脂、微细粉末、玻璃熔块及溶剂，而本发明导电性浆料成分，具有优秀的物理性能，可减少碱性水溶液等废液，从而改善环境问题并提高生产性，且通过改善结构而形成细微图案，尤其适用于凹版胶印(gravureoffset)用浆料。

公开(公告)号：CN102160124A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980133606.X

申请日：2009-08-28

Applicant: SSCP株式会社

Inventor： 金朱镐 ,  金和重 ,  金仁喆

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H01B1/20 ,  C09D11/033 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52

Abstract: 本发明涉及导电性浆料成分，包括氨基钾酸酯基存在于主链(backbone)或侧链(side chain)的粘合剂树脂，尤其是从具有一个以上羟基的聚合体及(聚)异氰酸酯形成的粘合剂树脂、微细粉末、玻璃熔块及溶剂，而本发明导电性浆料成分，具有优秀的物理性能，可减少碱性水溶液等废液，从而改善环境问题并提高生产性，且通过改善结构而形成细微图案，尤其适用于凹版胶印(gravureoffset)用浆料。