天线组件、中框组件及电子设备

    公开(公告)号:CN108270071B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201810055703.2

    申请日:2018-01-19

    Abstract: 本申请实施例提供一种天线组件、中框组件及电子设备,其中天线组件包基板、金属边框、辐射体,金属边框形成在基板周缘,天线组件还包括缝隙,缝隙位于金属边框和基板之间,且缝隙具有从基板至金属边框方向贯穿金属边框的开口,辐射体形成在金属边框上、且位于缝隙位置;其中,辐射体包括第一辐射体和第二辐射体,天线组件还包括第一接地点、第一馈电点和第二接地点,第一辐射体与第一接地点和第一馈电点电性连接,第二辐射体与第二接地点电性连接,且第二辐射体与第一辐射体耦合。本申请实施例提供的电子设备,通过第一辐射体耦合激励第二辐射体,从而提高天线的性能。

    天线组件及电子设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108321508B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201810098161.7

    申请日:2018-01-31

    Inventor: 曾志敏 向元彬

    Abstract: 本申请实施例提供一种天线组件及电子设备,该天线组件包括金属边框和金属中框,金属边框包括相对设置的第一边和第三边,以及相对设置的第二边和第四边,第一边、第二边、第三边和第四边依次连接,并形成一中空区域;金属中框设置于中空区域内,并与金属边框通过第一塑胶件固定连接;其中,第一边包括间隔设置的第一接地点和第一端,第一边的第一端通过第二塑胶件与第四边固定连接,第一接地点与第一端之间的金属段形成第一天线结构,第一天线结构通过第一接地点与金属中框电性连接并接地。金属边框和金属中框分离设置,金属边框上设置第一天线结构,制造成本低,结构简化可以提高良品率,替换成本低。

    一种天线
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107579340B

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN201710860440.8

    申请日:2015-04-08

    Inventor: 向元彬

    Abstract: 本发明公开了一种天线,包括:天线支架以及天线辐射体,所述天线辐射体包括电感、电馈点以及地馈点,所述电感、所述电馈点以及所述地馈点并排设置,所述电感与所述地馈点的连线与所述天线支架上的走线平行设置,所述电感与所述地馈点的连线的距离可调。采用本发明实施例,不仅可以保障天线的辐射效率,而且拓宽了低频带宽。

    天线组件、电子设备及天线切换方法

    公开(公告)号:CN108336483B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201810108411.0

    申请日:2018-02-02

    Inventor: 向元彬

    Abstract: 本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及天线切换方法,其中天线组件包括:金属边框以及辐射体,所述金属边框上设有第一断缝、第二断缝以及第三断缝,所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体,所述第一辐射体设置在所述第一断缝与第二断缝之间,所述第二辐射体设置在所述第二断缝与所述第三断缝之间;其中,所述天线组件还包括第一馈源、第二馈源、调谐开关以及切换开关,所述第一馈源与所述第一辐射体电连接,所述调谐开关与所述第一断缝相邻设置,所述调谐开关一端与所述第一辐射体电连接、另一端接地,所述第二馈源与第二辐射体电连接;所述切换开关用于切换第一辐射体和第二辐射体的辐射状态。本申请实施例可以提高天线组件的天线性能。

    应用于移动终端的设备组件及移动终端

    公开(公告)号:CN106550073B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201611117055.6

    申请日:2016-12-07

    Inventor: 吴青 向元彬

    Abstract: 本发明公开了一种应用于移动终端的设备组件及移动终端,其中,设备组件中包括:指纹组件,所述指纹组件包括:与所述移动终端主板的地电连接的指纹托盘;设置在所述指纹托盘之上的指纹模组;位于所述指纹托盘和所述指纹模组之间的导电组件。通过将指纹组件有效、可靠接地,使得天线组件辐射耦合到指纹组件上的电磁波产生的各种非线性效应迅速回到地,极大的降低了指纹组件侵占了天线组件净空区域后对天线组件性能的影响。

    天线组件及电子设备
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109638453B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201811468352.4

    申请日:2018-12-03

    Inventor: 向元彬

    Abstract: 本申请实施例提供一种天线组件及电子设备,所述天线组件包括:第一天线,用于传输第一无线保真信号和第二无线保真信号;第二天线,用于传输无线定位信号和第三无线保真信号;第三天线,用于传输第一频段的射频信号,以及用于传输第四无线保真信号或第二频段的射频信号。所述天线组件中,第一天线可以用于传输两种不同频率的无线保真信号,第二天线可以用于传输一种无线保真信号,第三天线可以用于传输一种无线保真信号,从而所述天线组件可以形成无线保真信号的MIMO(Multiple‑Input Multiple‑Output,多输入多输出)天线,提高电子设备传输无线保真信号的稳定性。

    天线组件及电子设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109638453A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811468352.4

    申请日:2018-12-03

    Inventor: 向元彬

    CPC classification number: H01Q1/50 H01Q1/242 H01Q21/28 H04M1/026

    Abstract: 本申请实施例提供一种天线组件及电子设备,所述天线组件包括:第一天线,用于传输第一无线保真信号和第二无线保真信号;第二天线,用于传输无线定位信号和第三无线保真信号;第三天线,用于传输第一频段的射频信号,以及用于传输第四无线保真信号或第二频段的射频信号。所述天线组件中,第一天线可以用于传输两种不同频率的无线保真信号,第二天线可以用于传输一种无线保真信号,第三天线可以用于传输一种无线保真信号,从而所述天线组件可以形成无线保真信号的MIMO(Multiple‑Input Multiple‑Output,多输入多输出)天线,提高电子设备传输无线保真信号的稳定性。

    电子装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108832267B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN201810528099.0

    申请日:2018-05-29

    Inventor: 向元彬

    Abstract: 本申请公开了一种电子装置。电子装置包括至少一个第一天线组件、至少一个第二天线组件及中框,所述至少一个第一天线组件的辐射体形成于所述中框上,所述至少一个第二天线组件的辐射体独立于所述中框设置,所述至少一个第一天线组件和所述至少一个第二天线组件均用于收发相同频段的天线信号,所述至少一个第一天线组件和所述至少一个第二天线组件共同形成多输入多输出天线系统。上述的电子装置通过至少一个第一天线组件及至少一个第二天线组件形成多输入多输出天线系统,以用于收发相同频段的天线信号,使得电子装置的数据传输实时性高。

    终端的导电盖体组件及终端

    公开(公告)号:CN106785353B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN201710004668.7

    申请日:2017-01-04

    Inventor: 向元彬 梁天平

    Abstract: 本发明公开了一种终端的导电盖体组件及终端。导电盖体组件包括第一部分、第二部分、导电悬浮条、连接件、导电件和弹片。第二部分与第一部分之间具有缝隙,导电悬浮条位于缝隙内,导电悬浮条与第一部分之间、导电悬浮条与第二部分之间均具有绝缘层,连接件跨过缝隙且分别与第一部分和第二部分连接,导电件贴设在连接件的远离缝隙的一侧,导电件分别与第一部分和弹片电连接。根据本发明的终端的导电盖体组件,通过将导电件贴设在连接件上,并利用弹片与导电件电连接,由此可以增强导电件与连接件的连接稳定性。另外,通过利用连接件将第一部分和第二部分连接、再利用导电件与第一部分电连接,可以提升天线组件信号辐射能力和抗干扰能力。

    应用于移动终端的设备组件及移动终端

    公开(公告)号:CN112104772A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010958964.2

    申请日:2016-12-07

    Inventor: 吴青 向元彬

    Abstract: 本发明公开了一种应用于移动终端的设备组件及移动终端,其中,设备组件中包括:指纹组件,所述指纹组件包括:与所述移动终端主板的地电连接的指纹托盘;设置在所述指纹托盘之上的指纹模组;位于所述指纹托盘和所述指纹模组之间的导电组件。通过将指纹组件有效、可靠接地,使得天线组件辐射耦合到指纹组件上的电磁波产生的各种非线性效应迅速回到地,极大的降低了指纹组件侵占了天线组件净空区域后对天线组件性能的影响。

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