公开(公告)号：CN115297993B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180025881.0

申请日：2021-02-15

Applicant: MA铝株式会社

Inventor： 吉野路英 ,  三宅秀幸 ,  千叶一

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/22 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/043

Abstract: 本发明是无焊剂钎焊用钎焊片，其具有包含至少一层芯材层和一层焊材层的二层以上的多层结构，其特征在于，焊材层位于芯材层的单面或两面上且位于最表面上，焊材层由Al‑Si‑Mg‑X系焊材制成，其以质量%计含有Mg 0.05~2.0%、Si 2.0~14.0%，进一步含有0.01~0.3%的Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或者2种以上，且Bi、Ga、Sn、In、Pb的总量为0.5%以下，Al‑Si‑Mg‑X系焊材的表面的氧化覆膜中的MgO的比例以面积率计为2%以下，且氧化覆膜中的MgO之中，具有结晶性的区域以面积率计为4%以下。其中，X表示Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或2种以上。

公开(公告)号：CN115297993A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180025881.0

申请日：2021-02-15

Applicant: MA铝株式会社

Inventor： 吉野路英 ,  三宅秀幸 ,  千叶一

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/22 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/043

Abstract: 本发明是无焊剂钎焊用钎焊片，其具有包含至少一层芯材层和一层焊材层的二层以上的多层结构，其特征在于，焊材层位于芯材层的单面或两面上且位于最表面上，焊材层由Al‑Si‑Mg‑X系焊材制成，其以质量%计含有Mg 0.05~2.0%、Si 2.0~14.0%，进一步含有0.01~0.3%的Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或者2种以上，且Bi、Ga、Sn、In、Pb的总量为0.5%以下，Al‑Si‑Mg‑X系焊材的表面的氧化覆膜中的MgO的比例以面积率计为2%以下，且氧化覆膜中的MgO之中，具有结晶性的区域以面积率计为4%以下。其中，X表示Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或2种以上。