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发明公开
晶片的温度调节装置审中-实审

公开(公告)号：CN115956283A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180050554.0

申请日：2021-09-01

Applicant: KELK株式会社

Inventor： 小林敦 , 小室亘

IPC: H01L21/3065

Abstract: 晶片的温度调节装置(1A)具备温度调节片(2A)、以及顶板(3)。温度调节片(2A)具有多个温度调节部(21)。多个温度调节部(21)在同一面内经由分割区域(22)而相互分割。多个温度调节部(21)能够分别独立地进行温度调节。顶板(3)具有层叠于温度调节片(2A)的板主体(31)。板主体(31)的与温度调节片(2A)相反一侧的面成为半导体晶片的载置面(31f)。顶板(3)具有隔热部(32)。隔热部(32)从温度调节片(2A)与顶板(3)的层叠方向(Ds)观察，在板主体(31)中配置于与分割区域(22)对应的位置。在隔热部(32)中，热传导率比板主体(31)小。

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