公开(公告)号：CN117597801A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202280046298.2

申请日：2022-07-04

Applicant: JSR株式会社 ,  丰光社技术有限公司

Inventor： 志保浩司 ,  内山克博 ,  光田和弘 ,  安克彦 ,  高桥悠树

IPC: H01M4/66

Abstract: 本发明提供一种金属镀敷层的密接性高的电池电极用导电性基板、及其制造方法。本发明的一实施方式为一种电池电极用导电性基板，包括：基材层；以及金属镀敷层，经由化合物α而层叠于所述基材层的两面，所述基材层的密度低于所述金属镀敷层的密度，所述化合物α具有：第一官能基，能够与所述基材层反应而结合；以及第二官能基，能够与所述金属镀敷层反应而结合。

公开(公告)号：CN115139587A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210308698.8

申请日：2022-03-25

Applicant: JSR株式会社 ,  丰光社技术有限公司

Inventor： 志保浩司 ,  内山克博 ,  安克彦 ,  光田和弘

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/098 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明提供一种在制造屏蔽印刷配线板时等不易发生层间剥离的电磁波屏蔽层叠体及其制造方法、屏蔽印刷配线板及其制造方法、半导体封装、及电子设备。本发明的一实施例是一种电磁波屏蔽层叠体，包括屏蔽层、以及经由化合物α而与所述屏蔽层接合的接着剂层及绝缘层中的至少一者，所述化合物α为化合物α1、及化合物α2中的至少一者：所述化合物α1在一分子内具有苯环、烷氧基硅烷基、以及选自由叠氮基、叠氮磺酰基及重氮甲基所组成的群组中的一种以上的基，所述化合物α2是将包含所述化合物α1的水解性硅烷化合物进行水解缩合而获得。

公开(公告)号：CN117203301A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280014169.5

申请日：2022-02-14

Applicant: JSR株式会社 ,  丰光社技术有限公司

Inventor： 志保浩司 ,  内山克博 ,  仓光宏 ,  仓光秀一 ,  安克彦 ,  井上敏宪 ,  光田和弘 ,  中岛秀之 ,  木下正明

IPC: C09J183/00

Abstract: 本发明的一实施例为一种表面处理方法，将通过界面分子结合形成两种物质的结合体作为目的，包括通过涂布包含一种以上的化合物α的溶液而在至少一种物质的表面设置所述化合物α的工序，所述化合物α为化合物α1、或化合物α2，所述化合物α1在一分子内具有：苯环、烷氧基硅烷基、以及选自由叠氮基、叠氮磺酰基及重氮甲基所组成的群组中的一种以上的基，所述化合物α2是将包含所述化合物α1的水解性硅烷化合物进行水解缩合而获得。

公开(公告)号：CN115706057A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210882720.X

申请日：2022-07-26

Applicant: JSR株式会社 ,  丰光社技术有限公司

Inventor： 志保浩司 ,  内山克博 ,  光田和弘 ,  安克彦 ,  中岛秀之

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64

Abstract: 本发明提供一种包括与树脂片的密接性高的金属镀敷层、并可提高密封性能的安装结构体、及安装结构体的制造方法。本发明的一实施例是一种安装结构体，包括：基板；电子零件，安装在所述基板上；树脂片，以覆盖所述电子零件的方式配置，并与所述基板及所述电子零件密接；以及金属镀敷层，经由化合物α而层叠在所述树脂片的外表面，所述化合物α具有：第一官能基，能够与所述树脂片反应而结合；以及第二官能基，能够与所述金属镀敷层反应而结合。