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发明公开
化学机械研磨用组合物及研磨方法审中-实审转让

公开(公告)号：CN119343748A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380044924.9

申请日：2023-08-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山田裕也 , 高圣渊

IPC: H01L21/304 , B24B37/04 , C09G1/02 , C09K3/14

Abstract: 本发明提供一种可高速地研磨含有银作为配线材料的被研磨面、且可获得高反射特性优异的被研磨面的化学机械研磨用组合物及使用其的研磨方法。本发明的化学机械研磨用组合物为含有(A)研磨粒、(B)液状介质、(C)氧化剂、以及(D)含氮杂环化合物的化学机械研磨用组合物，其中所述化学机械研磨用组合物中的所述(A)成分的仄他电位的绝对值为10mV以上，在将所述(C)成分的含量设为Mc(质量％)、将所述(D)成分的含量设为Md(质量％)的情况下，Mc/Md＝10～200。

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