环烯烃加成共聚物组合物和交联材料

    公开(公告)号:CN1347939A

    公开(公告)日:2002-05-08

    申请号:CN01130347.6

    申请日:2001-09-30

    CPC classification number: C08G61/08

    Abstract: 公开了一种组合物,它包括一种环烯烃的加成共聚物,含有由下述结构式(1)和(2)所示的重复单元,和至少一种选自下述化合物的化合物:(A)一种在加热到50℃或更高温度时可用作酸的化合物,(B)一种选自烷氧基化合物、芳氧基化合物、羰基化合物、β-二酮化合物、卤素化合物或氧化物的金属化合物,和(C)一种选自于下述物质组成的组中的化合物:有机羧酸、有机磷酸、有机磺酸、氨、伯胺至叔胺化合物和季铵盐氢氧化物。所述组合物具有优良的光学透明性、耐溶剂性能、尺寸稳定性性、耐热性、粘着到金属和无积材料上的粘着性,它适合用于光学透明材料和电子元件,可经由硅氧烷键通过交联所述组合物获得一种交联产品,并可由所述组合物制得薄膜、薄片或涂层。

    基材的处理方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN107851551B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201680041470.X

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供一种基材的处理方法、暂时固定用组合物及半导体装置。本发明的基材的处理方法依次包括:形成层叠体的步骤,所述层叠体具有支撑体、暂时固定材以及基材,所述暂时固定材为具有与所述基材中的支撑体侧的面接触且由含有选自聚苯并噁唑前体及聚苯并噁唑中的至少一种聚合物的组合物形成的暂时固定材层(I)、以及形成于所述层(I)中的支撑体侧的面上且含有光吸收剂的暂时固定材层(II)的暂时固定材;对所述基材进行加工,和/或使所述层叠体移动的步骤;对所述层(II)照射光的步骤;自所述支撑体分离所述基材的步骤;以及自所述基材去除所述层(I)的步骤。

    基材的处理方法、暂时固定用组合物及半导体装置

    公开(公告)号:CN107851551A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680041470.X

    申请日:2016-07-22

    CPC classification number: H01L21/02 H01L21/304

    Abstract: 本发明提供一种基材的处理方法,其为在经由暂时固定材将基材暂时固定于支撑体上的状态下进行基材的加工·移动处理的方法,可通过剥离和/或溶剂清洗而容易地将自支撑体分离基材后残留于基材上的粘接层去除。本发明的基材的处理方法依次包括:形成层叠体的步骤,所述层叠体具有支撑体、暂时固定材以及基材,所述暂时固定材为具有与所述基材中的支撑体侧的面接触且由含有选自聚苯并噁唑前体及聚苯并噁唑中的至少一种聚合物的组合物形成的暂时固定材层(I)、以及形成于所述层(I)中的支撑体侧的面上且含有光吸收剂的暂时固定材层(II)的暂时固定材;对所述基材进行加工,和/或使所述层叠体移动的步骤;对所述层(II)照射光的步骤;自所述支撑体分离所述基材的步骤;以及自所述基材去除所述层(I)的步骤。

    环烯烃加成共聚物组合物和交联材料

    公开(公告)号:CN100478391C

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN01130347.6

    申请日:2001-09-30

    CPC classification number: C08G61/08

    Abstract: 公开了一种组合物,它包括一种环烯烃的加成共聚物,含有由下述结构式(1)和(2)所示的重复单元,右式和至少一种选自下述化合物的化合物:(A)一种在加热到50℃或更高温度时可用作酸的化合物,(B)一种选自烷氧基化合物、芳氧基化合物、羰基化合物、β-二酮化合物、卤素化合物或氧化物的金属化合物,和(C)一种选自于下述物质组成的组中的化合物:有机羧酸、有机磷酸、有机磺酸、氨、伯胺至叔胺化合物和季铵盐氢氧化物。所述组合物具有优良的光学透明性、耐溶剂性能、尺寸稳定性性、耐热性、粘着到金属和无机材料上的粘着性,它适合用于光学透明材料和电子元件,可经由硅氧烷键通过交联所述组合物获得一种交联产品,并可由所述组合物制得薄膜、薄片或涂层。

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