公开(公告)号：CN105102944A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480017709.0

申请日：2014-03-05

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 金荣俊 ,  具自根 ,  李秀石

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01J1/08 ,  G01J1/44 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/16 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种近度亮度传感器，通过利用粘合层将外壳阵列组装到印刷电路板阵列，然后，分割为独立近度亮度传感器，获得该近度亮度传感器，因此，防止污染或者破获镜头，降低光干涉现象，降低制造成本和制造时间并且因此显著改善生产率。该近度亮度传感器可以包括：印刷电路板；光发射芯片，该光发射芯片安装于印刷电路板上；光接收芯片，该光接收芯片安装于印刷电路板上；光发射镜头单元，该光发射镜头单元包围该光发射芯片；光接收镜头单元，该光接收镜头单元包围该光接收芯片；外壳，成形该外壳，以包围光发射芯片和光接收芯片，并且该外壳设置有对应于光发射镜头单元的光发射窗口和对应于光接收镜头单元的光接收窗口；以及粘合层，该粘合层安装在外壳与印刷电路板之间。