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公开(公告)号：CN113518718A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080017778.7
申请日：2020-03-06
Applicant: H.B.富乐公司
Inventor： P·雷默斯 , V·K·科斯特勒 , T·F·考夫曼
IPC: B32B37/24
Abstract: 本发明公开了一种封装电子部件的方法。该方法包括将封装组合物的第一层从施加辊施加到电子部件上；该电子部件被设置在衬底上。该施加辊包括外表面并且与该电子部件间隔开，使得在该施加辊和该电子部件之间存在间隙。该间隙控制封装组合物的第一层的厚度。该封装组合物的第一层将该电子部件封装在该衬底上。该电子部件的表面与该封装组合物之间的界面基本不含空隙。
