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公开(公告)号：CN116034143A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180054525.1
申请日：2021-08-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D153/00
Abstract: 提供作为对涂膜赋予高平滑性的流平剂而发挥功能的聚合物。具体而言，一种聚合物，其包含具有下述通式(1)所示基团的聚合性单体(a1)的聚合物嵌段(A1)，前述聚合物嵌段(A1)的含有比例超过50质量％。
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公开(公告)号：CN116034143B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202180054525.1
申请日：2021-08-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F293/00 , C09D153/00
Abstract: 提供作为对涂膜赋予高平滑性的流平剂而发挥功能的聚合物。具体而言，一种聚合物，其包含具有下述通式(1)所示基团的聚合性单体(a1)的聚合物嵌段(A1)，前述聚合物嵌段(A1)的含有比例超过50质量％。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114846040A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080090441.9
申请日：2020-12-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F293/00 , C09D133/14 , C09D143/04 , C09D153/00 , C09D7/47
Abstract: 提供：作为对涂膜提供高平滑性的流平剂发挥功能的聚合物。具体而言，一种聚合物，其包含：聚合性单体(a1)的聚合物嵌段(A1)，所述聚合性单体(a1)具有‑Si[OSi(R)3]n[R’]3‑n(n为1～3的整数。R各自独立地为碳原子数1～3的烷基。R’各自独立地为碳原子数1～3的烷基)所示的官能团。包含该聚合物的涂布组合物、抗蚀组合物或物品。
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公开(公告)号：CN118510818A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087468.1
申请日：2022-12-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F220/26 , C09D133/04 , C09D201/06 , G02B5/20 , G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种含有机硅链聚合物，其作为对涂膜赋予高平滑性与针痕不均抑制效果的流平剂起作用。具体而言，是一种含有机硅链聚合物，其将聚合性单体(1)和聚合性单体(2)作为聚合成分，前述聚合性单体(1)具有包含下述通式(A)所示的结构的基团，前述聚合性单体(2)具有选自碳原子数1～18的烷基、碳原子数6～18的芳香族基团及包含聚氧亚烷基链的基团中的1种以上基团，前述聚合性单体(1)在前述聚合成分中所占的比例为20重量％以下，含有机硅链聚合物的重均分子量为15,000以上。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117242106A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280030871.0
申请日：2022-04-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F230/08
Abstract: 本发明提供一种作为对涂膜赋予高平滑性的调平剂而发挥功能的含硅酮链的聚合物。具体而言，为至少将具有下述通式(A)所表示的基的聚合性单量体(1)及具有包含聚酯链的基的聚合性单量体(2)作为聚合成分的含硅酮链的聚合物(R基11(R分别独立地为碳原子数14分别独立地为碳原子数1～16～的烷基或3的烷基‑)OSi(R，R12分别独立地为14)3所表示的碳原子数1～6的烷基，R13为碳原子数1～6的烷基，x为0以上的整数)。
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