-
公开(公告)号：CN110050516B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201780076119.9
申请日：2017-12-07
Applicant: D-波系统公司
Inventor： 理查德·D·纽菲尔德
Abstract: 本发明公开了一种多层电路板结构，该多层电路板结构包括到其内层的超导连接，例如通过包括超导通路。两个或更多个面板可各自包括相应的电绝缘衬底，每个电绝缘衬底具有一个或多个通孔，并且还在其相应表面的至少一部分上包括相应的双金属箔，该双金属箔被图案化以形成迹线。该双金属箔包括在第一温度范围内为非超导的第一金属以及在该第一温度范围内为超导的第二金属。面板被镀覆以将第三金属沉积在第二金属的暴露迹线上，该第三金属在所述第一温度范围内为超导的。将面板接合(例如，层压)以形成至少三层超导印刷电路板，该至少三层超导印刷电路板具有内层、两个外层、以及在所述内层和所述两个外层中的至少一个之间的超导通路。
-
公开(公告)号：CN110050516A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780076119.9
申请日：2017-12-07
Applicant: D-波系统公司
Inventor： 理查德·D·纽菲尔德
Abstract: 本发明公开了一种多层电路板结构，该多层电路板结构包括到其内层的超导连接，例如通过包括超导通路。两个或更多个面板可各自包括相应的电绝缘衬底，每个电绝缘衬底具有一个或多个通孔，并且还在其相应表面的至少一部分上包括相应的双金属箔，该双金属箔被图案化以形成迹线。该双金属箔包括在第一温度范围内为非超导的第一金属以及在该第一温度范围内为超导的第二金属。面板被镀覆以将第三金属沉积在第二金属的暴露迹线上，该第三金属在所述第一温度范围内为超导的。将面板接合(例如，层压)以形成至少三层超导印刷电路板，该至少三层超导印刷电路板具有内层、两个外层、以及在所述内层和所述两个外层中的至少一个之间的超导通路。
-
Search Results
2
records
(took 0.015 seconds)
