固体电解电容组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101064217A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200710102974.0

    申请日:2007-04-27

    Applicant: AVX公司

    CPC classification number: H01G9/14 H01G9/012 H01G9/042 H01G9/15 H01G9/26

    Abstract: 本发明提供一种以方便而节约空间的包提供改进的性能特征的集成电容组件。更明确地来讲,电容组件包括第一固体电解电容元件和与第一固体电解电容元件相邻的第二固体电解电容元件。第一和第二固体电解电容元件中的每一个包括用电子管金属成分形成的阳极,这种电子管金属成分具有约70,000μF*V/g或更大的荷质比,该阳极具有从约0.1至约4毫米的厚度。热导材料位于第一和第二固体电解电容元件之间并电气连接到第一和第二固体电解电容元件。热导材料在20℃的温度时具有约100W/m-K或更大的热导系数。壳体封装第一和第二固体电解电容元件。

    固体电解电容组件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101064217B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200710102974.0

    申请日:2007-04-27

    Applicant: AVX公司

    CPC classification number: H01G9/14 H01G9/012 H01G9/042 H01G9/15 H01G9/26

    Abstract: 本发明提供一种以方便而节约空间的包提供改进的性能特征的集成电容组件。更明确地来讲,电容组件包括第一固体电解电容元件和与第一固体电解电容元件相邻的第二固体电解电容元件。第一和第二固体电解电容元件中的每一个包括用电子管金属成分形成的阳极,这种电子管金属成分具有约70,000μF*V/g或更大的荷质比,该阳极具有从约0.1至约4毫米的厚度。热导材料位于第一和第二固体电解电容元件之间并电气连接到第一和第二固体电解电容元件。热导材料在20℃的温度时具有约100W/m-K或更大的热导系数。壳体封装第一和第二固体电解电容元件。

    电容器组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101042960A

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200710100666.4

    申请日:2007-03-12

    Applicant: AVX公司

    CPC classification number: H01G9/14 H01G9/012 H01G9/028 H01G9/08 H01G9/28

    Abstract: 提供一种在便利和节省空间包装方面具有改进性能特征的集成电容器组件。更特别的是,所述电容器组件包括至少两个电解电容器和至少一个陶瓷元件的多阳极叠层,其在封装盒中被并联连接至公共端。所述合成电容器组件的特征具有相对高的电容量,低的ESR,低的压电噪音,和空间减少的性能特征。降低的压电噪音可特别有利于在音频/视频数据处理和通讯中提供清晰的滤波器。

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